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我国力推TGV玻璃基板技术，京东方、亿晶等加速布局并取得大进展

我国多家企业正加速推进通过玻璃通孔（TGV）玻璃基板技术，这一关键创新已成为先进芯片封装的焦点。TGV技术以其优异的散热、导电性和平坦度，适用于大芯片高功率封装，显著降低有机材料的变形风险。多家公司已建立试点生产线，标志着我国在半导体供应链中的自主化步伐加快。